TL3576-EVM 是基于 RK3576 处理器设计的工业级评估板，采用 Rockchip RK3576 处理器（Quad-core Cortex-A72 + Quad-core Cortex-A53），主频最高 2.2GHz。

内置独立 NPU，可用于轻量级人工智能应用；RK3576 拥有 PCIe 2.1 / USB 3.2 / 双千兆以太网等各类型接口，支持多种视频输入输出接口。

• 八核 64 位高性能处理器，四核 Cortex-A72@2.1GHz + 四核 Cortex-A53@1.9GHz（默认配置）
• 6 TOPS 高性能 NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 混合精度运算
• ARM Mali G52 MC3 GPU，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.2
• 双千兆网口（双路 RGMII），最高支持 16GB LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5
• MIPI DSI/eDP/HDMI/DP 多路显示输出，支持 4K@120fps
• 支持 8K@30fps H.265/VP9/AV1 视频解码，4K@60fps H.264/H.265 编码
• 16M Pixel ISP，支持 HDR 和 3DNR

评估板资源

资源	参数
以太网 PHY	YT8531C (双路千兆)
CAN 收发器	SIT1051AT/3
RS485 收发器	HD588E
USB HUB	CH334H
USB 转串口	CH340G
EEPROM	AT24C256
RTC	HYM8563S
TF Card	支持 SD3.0
4G 模块	Mini PCIE 接口，支持 LTE CAT1
复位按键	1 个系统复位按键
用户按键	2 个用户输入按键
用户 LED	核心板 2 个，评估底板 2 个

板载资源

资源	参数
以太网	2 × 1000Mbps (双路 RGMII) + 2 × 100Mbps USB ETH
无线网络	1 × 2.4G/5.8G WiFi ; 1 × 4G/5G LTE (M.2 B Key，选配)
显示	1 × HDMI 2.1 (4K@120fps) ; 1 × MIPI DSI (4Lane) ; 1 × DP 1.4 (Type-C) ; 1 × LVDS OUT
音频	1 × Speaker ; 1 × 3.5mm 耳机座 ; 1 × MIC ; 1 × 阵列硅麦接口
USB	1 × USB 3.2 OTG (Type-C) ; 2 × USB 3.2 HOST ; 2 × USB 2.0 HOST
存储	1 × TF Card ; 1 × Micro SIM ; 1 × M.2 NVMe (选配)
扩展	1 × Debug UART (Type-C) ; 1 × RS232 (DB9) ; 2 × RS485 ; 2 × CAN FD ; 6 × ADC ; 1 × ARM JTAG ; 1 × EXPORT (DSMC/FlexBus/FSPI/SPI/GPIO)

外围接口

接口框架图

硬件资源

电气特性

工作环境

环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度（工业级）	-40°C	-	+85°C
核心板工作温度（宽温级）	-25°C	-	+85°C
核心板工作电压	-	5.0V	-
评估板工作电压	-	12.0V	-

备注：核心板的正常工作电压偏差为典型值的±5%。

功耗测试

类别	工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	状态 1	5.0V	0.14A	0.70W
评估板	状态 1	12.0V	0.27A	3.24W

备注：功耗基于 TL3576-EVM 评估板（CPU 为 RK3576J，ARM Cortex-A72 主频为 1.6GHz，ARM Cortex-A53 主频为 1.4GHz）运行 Buildroot 系统，在常温自然散热状态下测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。

状态 1：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。

机械尺寸

参数	核心板	评估底板
PCB 尺寸	38mm × 62mm	135mm × 208mm
PCB 层数	10 层	6 层
PCB 板厚	2.0mm	2.0mm
安装孔数量	4 个	6 个