产品概述

TL3576 采用 Rockchip 新一代 64 位高性能 AIoT 处理器 RK3576，集成四核 Cortex-A72 (主频最高 2.2GHz) 和四核 Cortex-A53 (主频最高 2.0GHz)，内置独立 NPU，提供高达 6 TOPS 的 AI 算力。

RK3576 内置丰富的多媒体接口，支持 8K@30fps H.265/VP9/AV1 视频解码和 4K@60fps H.264/H.265 编码。芯片采用 8nm 工艺，支持 LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5 内存，最大 16GB，支持多种操作系统。

RK3576 SoC 内部组成，如下图所示：

TL3576 核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，稳定可靠，批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产，TL3576 模块逻辑框图，如下图所示：

产品特点

1. 32bit 位宽 LPDDR4/LPDDR4x/LPDDR5，最大支持 16GB；
2. 支持 8K@30fps H.265/VP9/AV1 视频解码，4K@120fps 解码能力；
3. 6 TOPS 高性能 NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合精度运算；
4. 多路显示输出：HDMI 2.1/eDP/MIPI DSI/DP，同时支持三屏异显；
5. 丰富的工业接口：双千兆以太网、CAN FD、双路 USB 3.0、PCIe 2.1；
6. 邮票孔 LGG 封装，10 层板沉金工艺，优异的 EMC 性能和稳定性。

产品图片

TL3576 核心板

核心板资源

板载资源：

• RK3576J 微处理器，FCCSP698L 封装，八核 64 位处理器（四核 Cortex-A72@2.1GHz + 四核 Cortex-A53@1.9GHz）
• 内置独立 NPU，6 TOPS@INT8，支持 INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 混合精度
• ARM Mali G52 MC3 GPU，支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0、Vulkan 1.2
• 2/4/8/16-Gbytes LPDDR4/LPDDR4x 32bit
• 16/32/64/128-Gbytes eMMC

对外接口：

接口	参数
以太网	2 × RGMII，支持双千兆以太网（1000 Mbps）
显示接口	1 × HDMI 2.1 TX，支持 8K@30fps 或 4K@120fps 输出 1 × eDP v1.3，支持 2.5K@60fps 输出 1 × MIPI DSI 4Lane，支持 2K@60fps 输出 支持三屏异显
视频输入	1 × 4Lane MIPI CSI-2 (C/D-PHY)，支持 16M Pixel ISP 4 × 2Lane MIPI CSI-2 (DPHY)，支持多路摄像头
视频编解码	8K@30fps H.265/VP9/AV1/AVS2 解码 4K@60fps H.264/H.265 编码 JPEG 编解码 4K@60fps
音频接口	5 × SAI (支持 I2S/TDM/PCM 模式) 2 × PDM (8ch) 2 × S/PDIF TX, 1 × S/PDIF RX 数字音频编解码器
USB	2 × USB 3.0 DRD (支持 Alt mode with DP) 1 × USB 2.0 HOST Combo USB3.0/PCIe 2.1/SATA3
PCIe	2 × PCIe 2.1 RC，每路支持 1Lane 数据通道，每 Lane 速率高达 5Gbps
扩展接口	12 × UART 5 × SPI 10 × I2C + 2 × I3C 2 × I2S/PCM/TDM 2 × SDIO 16 × PWM 6 × SARADC 2 × CAN FD 1 × DSMC 2 × FlexBus 86 × GPIO

PCB 尺寸

TL3576 核心板尺寸

机械尺寸

参数	数值
PCB 尺寸	38mm × 62mm
PCB 层数	10 层
PCB 板厚	2.0mm
安装孔数量	4 个
B2B 连接器合高	4.0mm
顶层最高元器件高度	1.4mm
核心板高度	7.4mm
核心板重量	16.2g

备注： （1）顶层最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面与 PCB 正面水平面的高度差。核心板最高元器件为电源芯片(U2)。 （2）核心板高度 = B2B 连接器合高 + PCB 板厚 + 顶层最高元器件高度。